아라미드 벌집 패널

설명
표준 아라미드 벌집 패널은 아라미드 섬유 종이로 제조된 경량, 고강도, 비금속 벌집 코어 재료입니다. 허니컴이 형성된 후 강도와 열적 특성을 높이기 위해 내열성 페놀 수지로 코팅됩니다. 높은 강도 대 중량비, 탁월한 강성을 나타내며 접착력이 매우 뛰어납니다. Aramid Honeycomb은 높은 기계적 특성, 낮은 밀도 및 우수한 장기 안정성으로 인해 고성능 부품에 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 내식성 및 단열성이 요구되는 모든 구조물에 이상적입니다. 항공 우주 및 상업 등급으로 제공됩니다.

이 벌집형 패널은 Kevlar를 기반으로 하며 Para-aramid 종이에 내열성 페놀 수지를 주입하여 제조됩니다. Kevlar의 장점은 재료 피로 및 마모에 대한 저항성이 향상되어 Nomex보다 강하다는 것입니다. 이 소재는 전기 및 열에 대한 우수한 절연체이며 내식성을 향상시킵니다.

특징 및 장점
높은 강도 대 중량비
우수한 난연성, 낮은 연기 발생
우수한 내수성
우수한 열 안정성 및 강도 유지
우수한 유전 특성
샌드위치 구조를 위한 강력한 결합 표면
부식 방지
우수한 방음, 열 및 소음 차단
내화성(자기 소화)*
단순 곡선 형성에 적합한 과확장 셀 구성
샌드위치 복합재에 사용되는 대부분의 접착제와 호환 가능
긴 수명. 언급된 기계적 특성은 습기, 날씨 또는 일반적인 위험에 노출되지 않는 한 최소 10년 동안 유지됩니다.

■ 낮은 밀도에서 높은 기계적 강도.
■ 화학물질에 의한 부식성 공격에 대한 탁월한 내성.
■ 충격 손상 및 습기에 대한 저항성이 우수합니다.
■ 난연성 및 자기소화성.
■ 연기 및 독성 가스 배출이 적습니다.
■ 곰팡이 번식에 매우 강합니다.
■ 우수한 유전 특성, 전파 및 레이더 전파에 투명함.
■ 절단 및 가공이 용이하며 열성형이 가능합니다.
■ 열전도율이 낮습니다.
■ 대부분의 경량 강화 복합 재료와 호환되며 Redux® 접착제 및 자체 접착식 프리프레그 시스템에 우수한 결합 표면을 제공합니다.
■ 과팽창 허니컴의 단일 곡률 성형이 용이합니다.

용도 포함
이러한 아라미드 벌집 패널의 용도에는 항공기 갤리선, 바닥재, 칸막이, 항공기 선단 및 후단 가장자리, 미사일 날개, 레이돔, 안테나, 군사 대피소, 연료 탱크, 헬리콥터 로터 블레이드 및 해군 격벽 조이너 패널이 포함됩니다.

격벽
항공기 내부 패널
마루판
보트 선체
자동차 경주 기관
열차 및 선박 패널
지상 운송 구조물
군사 대피소
접지 안테나
평면 패널 애플리케이션
코어가 기타 백과 같이 약간의 곡률을 따라야 하는 경우

데이터

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